种类18038178235（电,话）	材质实惠
产地无铅锡环定制	规格J86
品牌852

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无铅锡环热风整平的工作原理是利用热风将印制电路板表面及孔内多余焊料去掉
　对于表面贴装板，尤其是bga及ic的贴装对导通孔塞孔要求必须平整，凸凹正负1mil，不得有导通孔边缘发红上锡；导通孔藏锡珠，
为了达到客户的要求，导通孔塞孔工艺可谓五花八门，工艺流程特别长，过程控制难，时常有在热风整平及绿油耐焊锡实验时掉油；固
化后爆油等问题发生。现根据生产的实际条件，对pcb各种塞孔工艺进行归纳，在流程及优缺点作一些比较和阐述：
　　注：热风整平的工作原理是利用热风将印制电路板表面及孔内多余焊料去掉，剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条及表面封装点
上，是印制电路板表面处理的方式之一。
　　热风整平后塞孔工艺
　　此工艺流程为：板面阻焊→hal→塞孔→固化。采用非塞孔流程进行生产，热风整平后用铝片网版或者挡墨网来完成客户要求所有
要塞的导通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油墨或者热固性油墨，在保证湿膜颜色一致的情况下，塞孔油墨采用与板面相同油墨。此工
艺流程能保证热风整平后导通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整。客户在贴装时易造成虚焊（尤其bga内）。所以许多
客户不接受此方法。
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李先生
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